PUGAM.com – LeEco dan Coolpad sebelumnya dikabarkan telah menjalin kerja sama untuk melahirkan smartphone andalan terbaru yang disebu “Cool1”. Teaser mengenai perangkat ini pun telah beredar dalam beberapa minggu terakhir, tetapi sejauh ini belum ada informasi spesifikasi yang beredar.
Berdasarkan kartu undangan yang telah disebar seperti yang Anda lihat pada gambar di samping kiri, acara peluncuran Cool1 akan digelar pada tanggal 16 Agustus di China. Cool1 adalah high-end smartphone yang dikabarkan akan dibekali chipset Snapdragon 820, layar qHD 5,5 inci, RAM 4 GB, 64 GB memori internal, sensor sidik jari, baterai berkapasitas 3.500 mAh dan akan berjalan pada sistem operasi Android 6.0 Marshmallow.
Untuk saat ini masih belum ada informasi mengenai harga dan ketersediaan perangkat. Diharapkan setelah acara pers pekan depan, akan lebih banyak informasi mengenai perangkat ini yang bisa kami sampaikan.